$60-600 /Piece/Pieces
| Type de paiement: | Paypal,T/T |
| Incoterm: | FOB,CFR,CIF,EXW,DDU |
| Quantité de commande minimum: | 20 Piece/Pieces |
| transport: | Ocean,Land,Air,Express |
| Hafen: | shenzhen,Guangzhou |
Ombre:
Modèle: well-03
marque: bien-être
Espèce: Éponge
Lieu D'origine: Chine
Material: PVA
Size: OEM by your drawing
Application: semiconductor, wafer, CMP cleaning
Lead Time: 2 weeks
| Unités de vente | : | Piece/Pieces |
| Type de colis | : | emballage individuel |
| Exemple d’image | : |
|
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Rouleau de pinceau PVA Description:
Notre rouleau de pinceau en PVA est appliqué aux semi-conducteurs, aux industries de la plaquette de disque et de saphir rigides. Nos produits sont capables d'éliminer efficacement les particules de la plaquette et du disque. Nous concevons et fabriquons des produits PVA pour répondre aux besoins des clients de chaque application unique et accepter le service de personnalisation.
De nos jours, la plaquette et le champ semi-conducteur ont des besoins de plus en plus élevés pour la brosse en PVA. Ils ont besoin que la brosse nodulaire en PVA a une pureté de haute pureté ， pas de goutte de poussière, une bonne absorption d'eau et une adsorptivité et une durée de vie plus longue. Notre usine est d'adopter les besoins de l'industrie qui poussent constamment l'innovation, de faire de notre rouleau de pinceau pour être le meilleur sur le dépôt .
Matériau: le rouleau nodulaire PVA est fabriqué par construction à 100% synthétique en polyvinyle acétal (PVA)
Caractéristiques physiques
| 30% compressive stress | 110-120 g/cm2 |
| Apparent Density | 0.11-0.13 g/cm3 |
| Tensile Strength | 4.7-5.6 kgf/cm2 |
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Elongation at Break
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320%
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Tearing Strength
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2.3 ~ 2.6 kgf/cm
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Porosity
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90 ~ 92%
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AVG pore size
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100 ~ 130um
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Caractéristique de la brosse nodulaire PVA:
* Propre et résidus élevés et faibles
* Conformément aux exigences du processus et du nettoyage de haut niveau
* Durée de livraison de haute qualité et rapide
Application de pinceau nodulaire
1. Nettoyage de la plaquette
2. Médias à disque dur et substrat
3. Nettoyage CMP
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