Brosse non tissée pour l'élimination de l'oxyde de PCB

Description:

The non-woven brush normally used on multilayer PCB inner layer clean, make the cooper surface even, it's characterized by fine grinding and uniform surface roughness, which can significantly improve the adhesion of photosensitive film and solder resistance grinding, especially suitable for the manufacture of PCB avec largeur de ligne / distance de ligne ≤100Um et épaisseur de feuille de cuivre ≤ 35UM. Il a d'excellentes performances dans les champs de l'élimination de la bavure après le forage, le prétraitement des films photosensible et la résistance aux soudures (anti-oxydation). En particulier, l'introduction du processus de prétraitement de la soudure s'est avérée augmenter le rendement ou réduire les courts-circuits, les circuits ouverts et les tests électriques 10% à 15% ou plus, qui est en outre vérifié par des amis de l'industrie qui sont particulièrement préoccupés par cela problème.

Autres pinceaux: pinceau en nylon, pinceau non tissé, pinceau à la pierre ponce

Application sur le processus PCB

Élimination des particules de cuivre après électroplations;
Broyage après le forage;
Retrait de l'encre du trou de bouchon Grincer;
(HDI) brossage des broussailles enterre enterré;
BGA Over-Flow Repose;
Élimination et broyage de la colle résiduelle après pressage;
Plaque en acier, broyage et polissage en aluminium;
Prétraitement de la peinture verte anti-soudage;
Retirez le bord brut après le trou;
Traitement de broyage avant le revêtement.